华工科技：融资净偿还980.62万元，融资余额27.07亿元（04-22）
华工科技融资融券信息显示，2025年4月22日融资净偿还980.62万元；融资余额27.07亿元，较前一日下降0.36%。
融资方面，当日融资买入8254.49万元，融资偿还9235.11万元，融资净偿还980.62万元。融券方面，融券卖出1.06万股，融券偿还3.18万股，融券余量49.77万股，融券余额1941.05万元。融资融券余额合计27.26亿元。
华工科技融资融券交易明细（04-22）
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