半导体ETF：融资净偿还269.79万元，融资余额1.19亿元（04-21）
半导体ETF融资融券信息显示，2025年4月21日融资净偿还269.79万元；融资余额1.19亿元，较前一日下降2.22%。
融资方面，当日融资买入1316.52万元，融资偿还1586.31万元，融资净偿还269.79万元。融券方面，融券卖出3万份，融券偿还0份，融券余量432万份，融券余额347.76万元。融资融券余额合计1.22亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（04-21）
半导体ETF历史融资融券数据一览
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