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金风科技融资融券信息显示，2025年4月21日融资净偿还2369.28万元；融资余额9.87亿元，较前一日下降2.34%。
融资方面，当日融资买入3112.31万元，融资偿还5481.6万元，融资净偿还2369.28万元，连续3日净偿还累计2583.42万元。融券方面，融券卖出1.27万股，融券偿还1.96万股，融券余量54.64万股，融券余额447.47万元。融资融券余额合计9.92亿元。
金风科技融资融券交易明细（04-21）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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