捷捷微电：预计2025年新增16亿只器件的封装产能
4月17日，捷捷微电（300623）发布公告，近日召开了投资者关系活动。
6寸线项目进展方面，公司表示目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片等。6寸线目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。
在南通项目进展方面，该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产阶段的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。该项目仍处在产能爬坡期，2025年全年预计达到150万片的总产出。
此外，公司提到下游客户分布十分广泛，客户众多。2025年各下游领域占比情况为：工业35%；消费领域38%；汽车23%；通信3%。
车规级封测项目进展方面，公司预计2025年新增16亿只器件的封装产能。
2024年，捷捷微电实现收入28.45亿元，归母净利润4.73亿元。
（文章来源：财中社）
