中证报中证网讯（王珞）4月17日，深交所并购重组审核委员会即将审议罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金方式购买ficonTEC股权的相关事宜。若此次购买资产顺利实施，公司将实现对ficonTEC的100%控股。

　　近日，由SEMI国际半导体产业协会在举办的硅光子产业联盟技术论坛圆满结束。SEMI于2024年9月成立硅光子产业联盟，目标推动硅光子技术发展，联盟成员涵盖台积电、日月光、联发科、广达等多家半导体行业头部企业。成员名单中ficonTEC赫然在列，这也是唯一一家由中资控股的半导体企业。

　　据悉，ficonTEC是高端光电子元件和集成光子器件自动化封装和测试设备领域的市场引领者，专注于为光芯片、光电子器件及光模块市场提供高精度设备和解决方案。其工艺能力和独有的封装技术可覆盖电信/数据通信/5G、高功率二极管激光组装、从生物医学到汽车激光雷达的物联网传感器设备、微光学模块、光纤等多个领域，尤其在光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装方面具备全球领先的技术水平。

　　依托在全自动耦合设备等领域建立起的技术壁垒，ficonTEC与Intel、Cisco、Nvidia及Valeo等科技巨头形成良好的合作关系，为其硅光模块、CPO（共封装光学）及激光雷达等产品提供关键设备支撑。

　　在新“国九条”“并购六条”等组合政策陆续出台、资本市场支持上市公司通过并购重组实现技术跃迁的背景下，罗博特科此次收购ficonTEC的行为不仅响应了政策号召，推动实现“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的战略布局、为公司打开新的增长空间，更是直指我国光子产业“缺芯少魂”的痛点，为我国高端半导体行业发展提供设备支持。

　　当前，国内高精度晶圆贴装设备和全自动高精度耦合机市场主要依赖进口，传统光模块主要采用人工或者半自动化耦合设备，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。通过本次收购，罗博特科有望获得ficonTEC的核心技术，弥补我国在亚微米级贴装系统领域的技术不足，打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，有利于实现高集成度光子器件产业链自主可控。

　　为了推进收购事项的顺利进行、保护上市公司和全体股东利益，罗博特科还在4月8日通过了《业绩承诺及补偿协议》。协议显示，若ficonTEC在2025年至2027年的累计净利润未达到5814.50万欧元时，公司实控人提供现金补偿；同时如ficonTEC在业绩承诺期届满时期末减值额大于已补偿金额，则公司实控人将另行以现金方式补足。业绩承诺及补偿协议的签署，展示了实控人积极履行大股东责任，同时也为此次收购进一步注入了确定性。

　　随着全球半导体竞争逐步进入“后摩尔时代”、光电子技术成为新质生产力的核心赛道，罗博特科对ficonTEC的收购有望在半导体自动化封测这一领域实现自主可控，同时也将借助台湾硅光子产业联盟的技术外溢效应取得新的技术突破，从而在光计算、量子通信等下一代技术卡位战中抢占先机。

（文章来源：中国证券报·中证网）