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中信证券研报指出，ABF膜为先进封装产业链中国产化率极低、壁垒较高、市场空间较大的核心材料。我们认为ABF载板国产化加速及国内高性能服务器的发展将带动材料的本土化供应，ABF膜国产化进程或将加速。我们看好具备材料迭代能力的ABF膜材料公司，推荐与晶化科技合作积极推进ABF国产化的宏昌电子。
（文章来源：财联社）
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