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中瓷电子融资融券信息显示，2025年4月11日融资净偿还93.51万元；融资余额1.2亿元，较前一日下降0.78%。
融资方面，当日融资买入475.34万元，融资偿还568.85万元，融资净偿还93.51万元，连续5日净偿还累计1185.94万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还200股，融券余量8.56万股，融券余额383.99万元。融资融券余额合计1.23亿元。
中瓷电子融资融券交易明细（04-11）
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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