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康平科技融资融券信息显示，2025年4月11日融资净偿还1242.45万元；融资余额6079.24万元，较前一日下降16.97%。
融资方面，当日融资买入543.29万元，融资偿还1785.74万元，融资净偿还1242.45万元，净偿还额创12个月新高，连续8日净偿还累计4158.28万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6079.24万元。
康平科技融资融券交易明细（04-11）
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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