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道氏技术融资融券信息显示，2025年4月10日融资净偿还2320.41万元；融资余额8.56亿元，较前一日下降2.64%
融资方面，当日融资买入7451.84万元，融资偿还9772.25万元，融资净偿还2320.41万元，连续4日净偿还累计1.74亿元。融券方面，融券卖出1.36万股，融券偿还2.81万股，融券余量10.04万股，融券余额136.34万元。融资融券余额合计8.57亿元。
道氏技术融资融券交易明细（04-10）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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