芯片ETF:融资净偿还3106.32万元,融资余额6.64亿元(04-09)
芯片ETF融资融券信息显示,2025年4月9日融资净偿还3106.32万元;融资余额6.64亿元,较前一日下降4.47%。
融资方面,当日融资买入1.15亿元,融资偿还1.46亿元,融资净偿还3106.32万元。融券方面,融券卖出27.31万份,融券偿还65.27万份,融券余量1778.85万份,融券余额2115.05万元。融资融券余额合计6.85亿元。
芯片ETF融资融券交易明细(04-09)

芯片ETF历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。