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当升科技融资融券信息显示，2025年4月8日融资净偿还2153.58万元；融资余额14.02亿元，较前一日下降1.51%。
融资方面，当日融资买入4887.09万元，融资偿还7040.67万元，融资净偿还2153.58万元，连续5日净偿还累计1.22亿元。融券方面，融券卖出8800股，融券偿还1.47万股，融券余量20.18万股，融券余额719.52万元。融资融券余额合计14.09亿元。
当升科技融资融券交易明细（04-08）
当升科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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