中材科技融资融券信息显示，2025年4月7日融资净偿还561.1万元；融资余额4.02亿元，创近一年新低，较前一日下降1.38%。
融资方面，当日融资买入2341.54万元，融资偿还2902.64万元，融资净偿还561.1万元，连续5日净偿还累计1919.83万元。融券方面，融券卖出2300股，融券偿还8.29万股，融券余量22.81万股，融券余额303.14万元。融资融券余额合计4.05亿元。
中材科技融资融券交易明细（04-07）
中材科技历史融资融券数据一览
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