道氏技术：融资余额10.3亿元，创历史新高（04-03）
道氏技术融资融券信息显示，2025年4月3日融资净买入1220.99万元；融资余额10.3亿元，创历史新高，较前一日增加1.2%。
融资方面，当日融资买入7985.98万元，融资偿还6764.99万元，融资净买入1220.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量13.79万股，融券余额210.85万元。融资融券余额合计10.32亿元。
道氏技术融资融券交易明细（04-03）
道氏技术历史融资融券数据一览
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