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中材科技融资融券信息显示，2025年4月3日融资净偿还36.99万元；融资余额4.07亿元，创近一年新低，较前一日下降0.09%
融资方面，当日融资买入1591.61万元，融资偿还1628.6万元，融资净偿还36.99万元，连续4日净偿还累计1358.73万元。融券方面，融券卖出6.2万股，融券偿还3700股，融券余量30.87万股，融券余额455.95万元。融资融券余额合计4.12亿元。
中材科技融资融券交易明细（04-03）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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