呈和科技：融资净买入43.46万元，融资余额1.84亿元（04-03）
呈和科技融资融券信息显示，2025年4月3日融资净买入43.46万元；融资余额1.84亿元，较前一日增加0.24%。
融资方面，当日融资买入555.5万元，融资偿还512.04万元，融资净买入43.46万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.84亿元。
呈和科技融资融券交易明细（04-03）
呈和科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
