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金道科技融资融券信息显示，2025年4月2日融资净买入236.84万元；融资余额5547.35万元，创历史新高，较前一日增加4.46%。
融资方面，当日融资买入1451.27万元，融资偿还1214.43万元，融资净买入236.84万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计5547.35万元。
金道科技融资融券交易明细（04-02）
金道科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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