中国天楹：融资净偿还1155.26万元，融资余额5.39亿元（04-02）
中国天楹融资融券信息显示，2025年4月2日融资净偿还1155.26万元；融资余额5.39亿元，较前一日下降2.1%。
融资方面，当日融资买入586.7万元，融资偿还1741.96万元，融资净偿还1155.26万元。融券方面，融券卖出9900股，融券偿还0股，融券余量37.73万股，融券余额178.84万元。融资融券余额合计5.41亿元。
中国天楹融资融券交易明细（04-02）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- 12
