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力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产，计划7月中下旬完成最尖端的试制品。包括出资在内，日本政府已敲定的财政支援达到约1.8万亿日元（约合人民币874亿元），定于2027年的“国策半导体”量产项目迈出了重要一步。Rapidus力争商品化的是2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程工艺的半导体，目前全球尚无商用先例。与已有产品相比，功耗更低且处理能力更强，预计能满足耗电量较大的人工智能（AI）等应用领域的需求。
（文章来源：财联社）
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