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半导体ETF融资融券信息显示，2025年4月1日融资净偿还392.77万元；融资余额1.42亿元，较前一日下降2.69%
融资方面，当日融资买入1147.82万元，融资偿还1540.59万元，融资净偿还392.77万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还1.4万份，融券余量439.1万份，融券余额348.65万元。融资融券余额合计1.46亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（04-01）
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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