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天虹股份融资融券信息显示,2025年4月1日融资净偿还354.04万元;融资余额1.89亿元,较前一日下降1.84%
融资方面,当日融资买入505.62万元,融资偿还859.67万元,融资净偿还354.04万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还500股,融券余量2.72万股,融券余额13.44万元。融资融券余额合计1.89亿元。
天虹股份融资融券交易明细(04-01)

天虹股份历史融资融券数据一览

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