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佛塑科技融资融券信息显示，2025年4月1日融资净偿还1151.47万元；融资余额4.78亿元，较前一日下降2.35%。
融资方面，当日融资买入1256.15万元，融资偿还2407.62万元，融资净偿还1151.47万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.22万元。融资融券余额合计4.78亿元。
佛塑科技融资融券交易明细（04-01）
佛塑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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