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金风科技融资融券信息显示，2025年4月1日融资净买入3909.83万元；融资余额10.45亿元，创近一年新高，较前一日增加3.89%。
融资方面，当日融资买入5461.95万元，融资偿还1552.12万元，融资净买入3909.83万元。融券方面，融券卖出5.63万股，融券偿还6100股，融券余量55.09万股，融券余额489.71万元。融资融券余额合计10.5亿元。
金风科技融资融券交易明细（04-01）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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