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中国天楹融资融券信息显示，2025年4月1日融资净买入106.71万元；融资余额5.51亿元，较前一日增加0.19%。
融资方面，当日融资买入1145.72万元，融资偿还1039.01万元，融资净买入106.71万元，连续3日净买入累计1975.41万元。融券方面，融券卖出5100股，融券偿还1.43万股，融券余量36.74万股，融券余额175.98万元。融资融券余额合计5.52亿元。
中国天楹融资融券交易明细（04-01）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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