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金盘科技融资融券信息显示，2025年4月1日融资净买入102.25万元；融资余额7.07亿元，较前一日增加0.14%。
融资方面，当日融资买入3266.82万元，融资偿还3164.57万元，融资净买入102.25万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还3483股，融券余量7.31万股，融券余额294.45万元。融资融券余额合计7.1亿元。
金盘科技融资融券交易明细（04-01）
金盘科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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