软银据称正寻求165亿美元贷款,加速进军美国AI市场
2025年04月01日 17:33
来源: 财联社
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  财联社4月1日讯 据媒体报道,知情人士透露,日本软银集团正寻求获得高达165亿美元(约合1200亿元人民币)的贷款,以资助公司在美国的人工智能(AI)投资。

  若属实,这将成为软银历史上规模最大的美元贷款。消息人士表示,正在讨论的过桥贷款期限约为12个月,但补充说,与银行的谈判尚处于初期阶段,未来几周细节可能会发生变化。

  报道写道,软银寻求融资的目的是为了推进其在美国5000亿美元的AI基础设施。同时,软银还要在机器人半导体领域展开成本极高的投资活动。

  两个月前,美国总统特朗普就职典礼隔天就在白宫宣布,软银、OpenAI和甲骨文三家企业已联手打造一个名为“星际之门”的项目,计划在美国建设数据中心,以支持AI发展。

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  特朗普当时称,星际之门的初始投资为1000亿美元,并计划在未来4年内扩展至5000亿美元。值得一提的是,软银不仅是项目的主要资金提供方,连OpenAI出资的很大一部分也来自软银。

  前一天,OpenAI在官网宣布在最新一轮融资中筹集了400亿美元,公司提到部分资金将被用于“扩展计算基础设施”。据悉,软银在OpenAI的400亿美元中提供了75%的资金。

  上周有消息称,软银创始人兼CEO孙正义正准备访问美国,可能很快与特朗普政府宣布最新的大型项目——软银考虑在美国各地建立配备AI工厂的工业园区。

  根据日媒的说法,这些工厂将使用能够自主行走的人形机器人。消息人士补充称,软银正考虑从英伟达采购GPU,并可能引进德国机器人企业Agile Robots(思灵机器人)的技术。

  孙正义经常通过巨额贷款来推动大规模投资,资助其看上的标的公司以巩固软银的商业传奇。2023年,软银旗下的英国芯片设计公司Arm Holdings在美国上市,搭上了AI的成长浪潮。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社 责任编辑:43
原标题:软银据称正寻求165亿美元贷款,加速进军美国AI市场
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