英特尔CEO陈立武:将招募顶尖工程人才 转向AI芯片和晶圆代工
2025年04月01日 14:06
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  4月1日凌晨,英特尔(Intel)CEO 陈立武在 Intel Vision 2025大会上发表了约30分钟的演讲。这是他上任14天以来的首次公开露面。

  在这场演讲中,陈立武表示,英特尔将剥离与使命无关的资产,转向AI专用芯片(purpose-built silicon)和代工(Foundry)等重点业务与服务解决方案上。但他并未具体说明哪些部门不再是未来的核心,只是强调,英特尔必须精简架构,重新回到工程驱动的核心竞争力上。

  陈立武向在场的公司客户表示:“我们还有很多艰苦的工作要做。有些方面我们还没有达到你们的期望。”

  据了解,近年来,英特尔经历了多轮高管更替和战略摇摆,在业内竞争力也不断下滑。如今,公司面临无法打入蓬勃发展的AI市场,晶圆代工业务连年亏损等多重困境。其财务状况也令市场担忧,2021年至2024年间,英特尔的收入下降了超过30%,2024年CEO帕特·基辛格在公司面临财务亏损和股价下跌的压力下辞职。

  今年3月13日,这家成立近57年的老牌芯片巨头宣布其董事会已任命陈立武为首席执行官CEO,自3月18日起生效。后者拥有20多年的半导体和软件经验。在2022年,英特尔也曾邀请陈立武加入董事会,请他协助重振英特尔,隔年10月扩大他的职责,授权协助监督制造营运。不过,陈立武于2024年8月卸任英特尔董事会成员,引发广泛关注。

  在演讲中,陈立武回应了为何接过英特尔CEO重任:“答案很简单。我爱这家公司。看着它挣扎前行,我心里很难受。”

  “作为CEO,我的首要任务之一是留住和招募顶尖的工程人才,这将促进创新和增长……我们的抱负最终是创造最好的产品,成为多年来最好的晶圆代工厂,这需要我们释放工程师的力量。”陈立武对数百名客户和合作伙伴说。

  谈及晶圆代工核心工艺进展时,陈立武提到,英特尔18A制程节点正在按既定计划推进,首个外部客户的流片工作即将完成。预计今年下半年,随着英特尔Panther Lake客户端处理器的推出,将开始大规模量产。

  除了代工业务,AI芯片也是外界关注的焦点。陈立武强调了AI计算的变革性影响。“AI正在推动计算架构的重大转变,特别是在云计算、无代码应用、超级算力等领域,这些都需要更强的AI芯片。”

  事实上,英特尔早在几年前就开始布局AI芯片,但始终未形成市场领先地位。相较而言,英伟达和AMD的相关业务已占据了市场大部分份额。

  对此,陈立武表示,英特尔将加快AI芯片的专用化进程,采用AI驱动的系统设计,优化全栈解决方案等。他还提到,公司正在关注光子计算、量子计算、AI Agent等前沿技术,试图在下一代计算架构中找到突破口。

(文章来源:证券时报·e公司)

文章来源:证券时报·e公司 责任编辑:65
原标题:英特尔CEO陈立武:将招募顶尖工程人才 转向AI芯片和晶圆代工
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