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金道科技融资融券信息显示，2025年3月31日融资净偿还160.57万元；融资余额4890.63万元，较前一日下降3.18%。
融资方面，当日融资买入1253.25万元，融资偿还1413.83万元，融资净偿还160.57万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4890.63万元。
金道科技融资融券交易明细（03-31）
金道科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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