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华工科技融资融券信息显示，2025年3月31日融资净偿还1343.23万元；融资余额27.19亿元，较前一日下降0.49%。
融资方面，当日融资买入7352.75万元，融资偿还8695.98万元，融资净偿还1343.23万元。融券方面，融券卖出1.8万股，融券偿还4300股，融券余量43.7万股，融券余额1795.65万元。融资融券余额合计27.37亿元。
华工科技融资融券交易明细（03-31）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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