佛塑科技：融资净偿还544.84万元，融资余额4.9亿元（03-31）
佛塑科技融资融券信息显示，2025年3月31日融资净偿还544.84万元；融资余额4.9亿元，较前一日下降1.1%。
融资方面，当日融资买入2201万元，融资偿还2745.84万元，融资净偿还544.84万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.22万元。融资融券余额合计4.9亿元。
佛塑科技融资融券交易明细（03-31）
佛塑科技历史融资融券数据一览
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