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金道科技融资融券信息显示，2025年3月28日融资净买入181.91万元；融资余额5051.2万元，较前一日增加3.74%。
融资方面，当日融资买入1327.74万元，融资偿还1145.84万元，融资净买入181.91万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计5051.2万元。
金道科技融资融券交易明细（03-28）
金道科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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