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金风科技融资融券信息显示,2025年3月28日融资净买入999.17万元;融资余额10.17亿元,创近一年新高,较前一日增加0.99%。
融资方面,当日融资买入3521.7万元,融资偿还2522.53万元,融资净买入999.17万元。融券方面,融券卖出28万股,融券偿还7400股,融券余量83.49万股,融券余额761.39万元。融资融券余额合计10.25亿元。
金风科技融资融券交易明细(03-28)

金风科技历史融资融券数据一览

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