在3月26日至28日举行的半导体行业盛会SEMICON / FPD China 2025上，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力发表主题演讲表示，全球半导体产业正经历AI带来的巨大变革，一方面AI应用使微系统集成的复杂度显著提升，带来多方面挑战；另一方面，AI领域的生态开放模式给了半导体产业巨大启示。这一模式从AI应用开发向先进芯片开发传递，驱动半导体产业构建更高层次的全链条协同与生态共赢，实现“技术平权”与普惠应用，最终惠及终端市场消费者。

　　随着生成式AI需求呈现指数级增长，全球半导体市场正加速向万亿美元规模迈进。在AI应用的驱动下，半导体微系统集成的复杂度不断提升，面临性能、成本、功耗、散热、电磁等多重考验，需要多学科前沿技术的跨界整合。郑力认为，这一背景下，半导体产业可充分借鉴AI开发领域开放、开源的创新模式，打造高层次的开放与协同。

　　一是强化先进芯片成品制造与设备/材料的协同创新。例如在板级封装、玻璃基板等技术领域，都需要产业链高度协作，提升半导体产品的生产效率与良率，加速技术迭代与创新，降低整体成本。

　　二是面向应用，提升全生态的协同水平。汽车产业的开放协作，成就了当今各种智能化新技术、新应用的不断落地，半导体产业也应从应用场景出发，从局部最优、阶段最优，跨向全局联动、跨域融合。

　　三是加强半导体前道与后道协同制造。前道与后道的协作模式从线性转向融合，芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已成为“过去式”。

　　“开放生态的最终目标在于降低创新门槛与成本，让AI引领的深入变革惠及更多的人。”郑力说，芯片企业需要突破“护城河”式思维，拥抱开源和开放的创新模式，打造后摩尔时代的“技术平权”，让“生态共赢”取代“封闭专有”，促进普惠AI的可持续发展。

　　郑力还表示，美好蓝图之下，业界也要清醒地认识到，开源软件是经历了多年的协作开发、商业模式等方面的探索，才沉淀出成熟的发展范式。相比之下，集成电路领域的开放协同面临着诸多变量和挑战。唯有产业内外的共同努力，才能共建半导体产业新生态。

（文章来源：上海证券报）