3月26日，全球半导体盛会SEMICON China 2025在上海拉开帷幕。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（简称“凯世通”）携全系列创新产品及解决方案亮相，向全球展示其突破性成果。先导科技集团董事长、万业企业董事长兼总裁、凯世通董事长朱世会受邀出席大会开幕式，共话凯世通聚焦高端半导体装备离子注入机的技术创新与发展战略，以及在控股股东先导科技集团赋能下万业企业的未来业务发展方向。
万业企业与先导科技集团协同效应突出
近年来，万业企业通过“外延并购+产业整合”的战略路径，在半导体设备和零部件领域进行了前瞻布局，旗下凯世通在集成电路离子注入机市场占据重要地位。
朱世会介绍，作为万业企业的控股股东，先导科技集团凭借在稀散金属全产业链的全球领导地位，打造形成了“材料+设备+零部件”的闭环布局。下一步，先导科技集团将携手万业企业打造集成电路产业平台新发展阶段，进一步推动万业企业在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供包括材料、核心零部件、高端装备、终端应用的全方位解决方案。
公告显示，今年1月，万业企业作为先导科技集团体系内唯一专注于铋金属业务深加工经营平台，全力推进铋金属产品业务，为公司的可持续发展注入强劲动能。
先导科技集团在铟、镓、锗、硒、碲、铋金属的产销量全球领先，产品稀缺性较强，具有很强的战略意义。尤其在半导体材料领域，先导科技集团拥有深厚的技术积累和上下游产业资源优势，具备覆盖泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统-装备的全产业链，建成了从底层材料到终端应用的完整生态闭环。
在展会现场，朱世会阐述了对万业企业未来发展的战略规划：万业企业将是目前整个集团层面极其重要的半导体业务板块的承载平台，自今年起，在万业企业已有离子注入机业务基础上，拓展了材料领域的铋金属产品业务，进一步保障了半导体供应链安全。
凯世通领跑本土离子注入机发展
作为半导体制造的“精准掺杂利器”，离子注入机技术复杂度高、验证周期长，长期被国外巨头垄断，本土厂商的市占率不足5%。随着集成电路制造工艺向先进技术节点演进与特色工艺生态创新，离子注入机迎来更广阔的发展机遇。
本届SEMICON China展会现场，凯世通带来了全系列集成电路离子注入机产品矩阵。公司研发量产的低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，填补了国内空白，在设备装机量、性能和稳定性等方面处于前列，实现了逻辑、存储、功率、CIS图像传感器等各类芯片工艺的全覆盖。
据悉，通过长期的技术攻关与量产应用，凯世通离子注入机在离子源、光路系统、晶圆传送、颗粒污染物控制、软件自动化等重要技术方面进行了持续升级迭代，关键性能指标持续改进，获得了晶圆厂客户的广泛认可。自2020年首台订单突破以来，凯世通累计收获12英寸集成电路离子注入机设备订单近60台，订单总金额超14亿元，其中50%以上为重复订单；完成产线交付超40台并实现量产，服务了十余家重点芯片制造企业与国家工程；公司近期又顺利获得新机型CIS离子注入机的验证验收。
朱世会表示，先导科技集团历经30年发展，在材料科技、光电子、微电子、零部件、芯片设计和软件算法等多个技术领域形成全产业链平台优势，依托不断深化的客户合作开发、完善的供应链体系以及强大的零部件自主研发能力，将积极赋能万业企业和旗下凯世通，不断夯实零部件供应链基础，为国内集成电路客户高质量发展贡献更多的解决方案。
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