3月26日，拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）在SEMICONChina2025展会首日隆重召开主题为“拓芯章·见未来”的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局。

　　“公司依托多年技术积累，已从前道薄膜设备走向3D-IC设备，2024年反应腔出货量超1000台。”发布会伊始，董事长吕光泉博士系统阐述拓荆科技的技术研发与产品策略时表示，2025年，拓荆科技将保持高研发投入，持续产品升级，满足客户量产和研发需求，实现从“国产替代”向“技术引领”的战略升级。

　　随后，三大战略新品逐一揭晓，相关负责人进行了技术分享。

　　ALD事业部总经理陈新益博士表示，拓荆科技在国内实现了ALD设备装机量第一，ALD薄膜工艺覆盖率第一，并详细解读了新一代原子层沉积设备VS-300T在坪效比、成本（CoO）、薄膜均匀性等方面的优势。

　　3D-IC和先进封装事业部总经理郭万里先生介绍了拓荆科技在键合和相关产品的布局，公司已实现国产键合领域设备装机量及键合相关工艺覆盖率第一。此次新品发布介绍了低应力熔融键合设备Dione300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux300。

　　CVD事业部总经理宁建平表示，拓荆科技在CVD应用能力方面已得到市场及客户的充分肯定，目前的研发方向主要集中在提升客户生产效率上。CVD事业部在2023年至2024年出货10种新产品，同时推出高产能、高性价比的新平台PF-300M，达成了提高厚膜产能，整合工艺和提升效率的目标。

　　此次发布会不仅是拓荆科技技术实力的集中展示，更为中国半导体设备行业注入了新的活力。在“自主创新”与“国际竞合”的双轮驱动下，拓荆科技正以硬核技术重新定义行业边界，开启中国半导体设备的崭新篇章。

（文章来源：证券日报）