在现代电子产业体系中，PCB（印制电路板）作为电子产品的核心组件，占据着不可或缺的地位。近年来，电子产品加速朝着智能化、轻薄化、多功能化以及高性能化方向发展，这既为PCB产业带来了全新的发展机遇，也使其面临诸多挑战。
根据中研普华产业研究院发布的《2024—2029年PCB产业现状及未来发展趋势分析报告》，近年来，PCB产业在全球和中国市场均呈现出强劲的增长态势。当前，高密度互连（HDI）、柔性电路板以及刚柔结合板等高端技术已成为行业发展的主流，满足了智能设备、可穿戴设备、5G终端等多领域的多样化需求，预计2025年PCB产业将迎来更为广阔的发展空间。
在此背景下，多家A股上市公司积极布局PCB产业链。3月26日，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）发布公告，计划秉持控制风险、优势互补、提高效益的原则，持续寻找与PCB产业链相关优势企业建立战略联盟或实施并购的机会，择机对相关优势企业投资，投资额度折合不超过1亿美元。这一举措引发市场广泛关注，再次将PCB行业推向焦点。
中国金融智库特邀研究员余丰慧向《证券日报》记者表示，如今，全球PCB行业竞争格局呈现高度集中且竞争激烈的特点，特别是在高端产品领域，头部企业凭借技术、规模和全球布局占据主导地位。沪电股份上述投资计划，有望通过合作与投资提升自身在行业内的竞争力。
除沪电股份外，江西江南新材料科技股份有限公司也在PCB产业链中有重要动作。近期，公司成功登陆上海证券交易所主板，本次IPO募集资金3.84亿元，拟投向年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目等，旨在满足PCB制造等行业对铜基新材料的新增需求。3月25日，公司相关负责人在互动平台称，铜基新材料是PCB等领域的重要原材料，随着AI（人工智能）等新兴领域的发展，PCB市场需求将持续增加，进而间接带动公司铜基新材料产品销量上升。
3月18日，常州澳弘电子股份有限公司（以下简称“澳弘电子”）发布公告称，公司全资子公司计划投资3.3亿元建设高端PCB定制化生产基地，以扩大产能。同日，依据其2024年年报，公司2025年计划投资1.35亿元建设“高密度互连积层板生产技术改造项目”，通过在现有厂房配备先进设备，升级HDI生产线，完善高端PCB产品制程能力，该项目计划于2026年第一季度试生产。
萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《证券日报》表示，随着AI技术的快速发展，未来PCB技术突破重点将集中在AI服务器等高性能计算领域，比如HDI技术进一步缩小布线空间和元件间距，高频高速材料满足信号传输需求等。澳弘电子对HDI生产线的改造，契合这一技术发展方向，有利于其在新兴领域抢占市场。
深南电路股份有限公司2024年营业总收入达179.07亿元，同比增长32.39%。其中，PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%。3月16日，公司接待调研公告显示，报告期内，公司抓住了算力和汽车电子市场机遇，尤其是通信领域的高速交换机和光模块产品、数据中心领域的AI服务器需求增长显著。目前，公司在南通基地推进四期项目基建工程，拟建设具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。
3月10日，胜宏科技（惠州）股份有限公司相关负责人在互动平台表示，公司短期产能紧张，目前在中国惠州、泰国和越南均有新产能规划。未来3年内，公司扩产方向明确，随着AI算力发展，公司计划将HDI高密度复合技术与高多层技术结合，推出超高多层与超高阶HDI结合的产品。
中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平表示，多家上市公司布局PCB产业链，一方面是由于行业前景广阔，5G、物联网、电动汽车、消费电子、智能制造等领域蓬勃发展，极大地刺激了对PCB的需求；另一方面，这也会加剧行业竞争，促使企业不断提升技术和产能，推动产业向高端化迈进，未来行业竞争格局或许会因此发生改变。
余丰慧认为，在竞争日益激烈的环境中，企业需应对原材料价格波动、环保政策变化、国际贸易环境变化等挑战。企业应加大研发投入，提升产品技术含量与质量，提高生产效率，强化供应链管理，关注环保政策动态，灵活调整市场策略，以实现可持续发展。
（文章来源：证券日报）
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