掩膜版市场空间大 龙图光罩拟采购设备扩规模
2025年03月21日 09:05
作者: 李兴彩
来源: 上海证券报·中国证券网
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  上证报中国证券网讯(记者李兴彩)3月20日晚间,龙图光罩公告,公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司与欧洲某设备公司于近日签订设备采购合同,采购内容为与公司主营业务相关的多台进口设备,总金额合计为1400万欧元至1800万欧元,超过公司最近一个会计年度经审计营业成本的50%,且合同金额超过1亿元。

  龙图光罩是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商,已掌握130nm及以上节点的关键技术,并将逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套。公司表示,如采购合同顺利履行,将有助于进一步提升公司生产经营规模,对公司未来业绩产生积极作用。

  掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集成电路的批量化生产,存在晶圆厂自行配套和独立第三方提供两种模式。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域,是仅次于硅片和电子特气的重要半导体材料,其占半导体材料市场规模的比例约为12%。

  前瞻产业研究院数据显示,2023年全球半导体掩膜版行业市场规模约380亿元,近五年行业复合增速为7.29%;预计2024年全球半导体掩膜版行业市场规模进一步增长至近400亿元。其中,独立第三方掩膜版厂商所占市场份额约为35%,美国Photronics、日本Toppan和日本DNP控制了其中超过八成的市场份额。

  山西证券研报显示,在国内晶圆厂中,由于晶圆厂自身配套能力较弱,独立第三方半导体掩膜版厂商所占市场份额或接近50%,其中以国际厂商供应为主,国内掩膜版厂商替代进口的空间广阔。

  在A股市场,除了龙图光罩,掩膜版公司还有清溢光电路维光电冠石科技等。在半导体掩膜版上,清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产。

  路维光电以对外投资形式投资江苏路芯半导体,江苏路芯半导体掩膜版项目一期将在2025年第一季度开始送样90-100nm制程节点半导体掩膜版,2025年下半年试产40nm制程节点半导体掩膜版产品,一期项目有望在2026年进一步放量,后续开始推进二期40-28nm制程节点的半导体掩膜版项目。

  冠石科技的光掩膜版制造项目已于2023年10月开工建设,总建设期5年,预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产,2028年实现28nm光掩膜版的量产。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:6
原标题:掩膜版市场空间大 龙图光罩拟采购设备扩规模
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