3月19日，国泰君安发表研究报告称，半导体材料是半导体行业产业链的基石，其与下游半导体行业景气共振，全球市场格局下，加速国产替代。目前全球半导体材料以日美欧企业为主导，当前我国企业偏单一产品为主，未来可通过并购整合打造平台型企业。

　　半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点。作为产业链的上游支撑环节，半导体材料在半导体行业的产值占比约10%多，2022年全球半导体材料市场规模总计727亿美元。半导体材料细分品类众多，晶圆制造材料中硅片占比33%、气体占比14%、光掩膜版占比13%、光刻胶及辅助材料占比13%、CMP抛光材料7%，封装材料包括封装基板占比55%、引线框架占比16%、键合线占比13%等。

　　半导体材料与下游半导体行业景气共振，全球市场格局下，加速国产替代。半导体行业与宏观经济周期密切相关，此外由于人工智能、物联网、5G和智能驾驶等新兴行业的快速崛起，还呈现出一定的成长性；半导体材料作为半导体行业的上游支撑环节，与下游全球半导体市场景气共振。我国政府持续出台系列政策并加大资金投入推动产业自主发展与创新，当前我国半导体产业包括材料领域的国产化率正逐步提升。

　　全球半导体材料行业呈现出以日美欧企业为主导的格局，国产替代率低的细分品类将成为未来产业链攻坚目标。海外企业较早涉足半导体材料行业，经过几十年的技术积淀，凭借其雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量居于主导地位，特别是擅于钻研某一类细分市场或产品的日本企业。随着国内晶圆制造产能的高速扩张，加之国内供应商技术的突破和成熟、本土化的供应优势等，关键半导体材料国产化进程将加快，目前国内晶圆制造材料中大硅片、光掩膜版、光刻胶和CMP抛光材料等品类国产化率不足30%，这些细分品种将成为未来产业链攻坚目标。

　　报告认为，当前我国半导体材料企业发展面临的挑战主要在偏单一产品为主，借鉴海外龙头的发展路径对于我国企业的建议是可以通过并购整合打造平台型企业。国外的半导体材料龙头的发展路径以多产品条线与跨应用领域为主的完备生态，而在材料行业相对专业细分的特点下，我国材料企业多在单一品类突破，单一产品较难支撑企业的长期发展壮大。我国企业可以借鉴国外巨头的成功经验，通过并购国内外优质标的可以较快扩充产品线，突破单一品类碎片化市场的成长天花板。

（文章来源：财中社）