德邦科技：公司产品可用于人形机器人产业链芯片封装、传感器封装以及整机封装等领域
上证报中国证券网讯（记者王玉晴）德邦科技3月18日发布投资者关系活动记录表。公司近日接受摩根士丹利、易方达、博时基金等机构调研。
谈及公司目前在人形机器人领域的布局及未来规划，公司表示，已关注到人形机器人的快速发展以及未来可能带来的市场机遇。公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。公司近期也在积极梳理公司产品在人形机器人上的应用机会。
德邦科技控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，并在配合客户的需求，积极推进新产品的送样、开发。
德邦科技表示，目前人形机器人领域仍处于发展初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
