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龙蟠科技融资融券信息显示，2025年3月18日融资净买入410.58万元；融资余额2.14亿元，较前一日增加1.96%。
融资方面，当日融资买入2461.11万元，融资偿还2050.52万元，融资净买入410.58万元，连续3日净买入累计1118.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量700股，融券余额8407元。融资融券余额合计2.14亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细（03-18）
龙蟠科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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