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虹软科技融资融券信息显示，2025年3月13日融资净买入246.4万元；融资余额6.24亿元，创历史新高，较前一日增加0.4%。
融资方面，当日融资买入5058.05万元，融资偿还4811.66万元，融资净买入246.4万元，连续4日净买入累计2187.64万元。融券方面，融券卖出4113股，融券偿还5808股，融券余量6.43万股，融券余额323.49万元。融资融券余额合计6.27亿元。
虹软科技融资融券交易明细（03-13）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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