新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术

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新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术

2025年03月06日 16:49

来源：界面新闻

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　　新加坡副总理兼贸工部长颜金勇3月6日宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于2027年投运。据介绍，该设施最初会聚焦先进封装技术。

（文章来源：界面新闻）

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原标题：新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术

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