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道氏技术融资融券信息显示，2025年2月28日融资净买入4566.32万元；融资余额9.56亿元，创历史新高，较前一日增加5.01%。
融资方面，当日融资买入3.19亿元，融资偿还2.73亿元，融资净买入4566.32万元，连续3日净买入累计1.7亿元。融券方面，融券卖出9700股，融券偿还1.21万股，融券余量27.67万股，融券余额498.06万元。融资融券余额合计9.61亿元。
道氏技术融资融券交易明细（02-28）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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