财联社2月28日讯，今日，“推动首都高质量发展”系列主题新闻发布会——《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027年)》专场举行。北京市科委、中关村管委会，市经济和信息化局，海淀区，北京经开区管委会相关负责人出席发布会介绍工作情况，并回答记者提问。

　　北京发布行动计划推动万台具身机器人规模落地

　　《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》在京正式发布。《行动计划》指出，到2027年，在产业规模方面，北京将培育产业链上下游核心企业不少于50家，形成量产产品不少于50款，在科研教育、工业商业、个性化服务三大场景实现不少于100项规模化应用，力争推动万台具身机器人规模落地，培育千亿级产业集群，并将建设不少于2个具身智能特色产业集聚区，打造具身智能领域产教融合基地，营造具有国际影响力的具身智能产业生态。

　　北京：研发具身智能“大脑”大模型

　　北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，基于本市人工智能大模型产业基础，支持各类创新主体，构建通用性强的多模态基础大模型，可实现任意模态输入输出和多模态理解与生成。基于多模态基础大模型，研发具身智能“大脑”大模型，使其具备空间物体感知、环境自主理解、复杂任务规划等能力，实现具身智能机器人的复杂任务处理、动态环境适应和未来状态预测。研发感认知-决策-控制一体化的具身智能大模型，增强机器人的场景理解、逻辑推理、任务规划、行为控制、人机交互、自主学习等核心能力，提升机器人在跨本体、多场景、多任务下的适应性和泛化能力。

　　北京：研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片

　　北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片、具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片，打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现具身智能操作系统、软件算法在具身智能机器人上的高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。

（文章来源：财联社）