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世运电路融资融券信息显示，2025年2月26日融资净买入3045.51万元；融资余额11.74亿元，创历史新高，较前一日增加2.66%。
融资方面，当日融资买入2.19亿元，融资偿还1.89亿元，融资净买入3045.51万元，连续4日净买入累计1.63亿元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还5300股，融券余量6.07万股，融券余额226.11万元。融资融券余额合计11.77亿元。
世运电路融资融券交易明细（02-26）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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