《科创板日报》2月23日讯（记者郭辉）本周（2月17日至2月23日），1家科创板拟上市企业IPO动态更新进展：2月21日，上交所官网显示，汉邦科技科创板IPO已过会。

　　汉邦科技注册地位于江苏省淮安市，主营色谱装备、耗材及应用技术，此次IPO拟募资5.98亿元。这也是今年科创板首家IPO过会的企业。《科创板日报》记者关注到，与汉邦科技同期（即：2023年12月）受理的一批企业，如：华盾防务、瀚天天成、德聚技术、和美精艺、垦拓流体等，已接连终止IPO。

　　从上市进程来看，汉邦科技2023年12月29日申报IPO获受理，至今已为冲刺科创板长跑一年。在2024年8月完成首轮问询回复后，该公司审核进度也随A股资本市场准入门槛调整而按下暂停键。今年其上市审核进度有所提速，于2月接连完成第二轮问询以及审核中心意见落实回复，并顺利在本周过会。

　　上交所公告显示，在上会现场审议阶段，汉邦科技现有产能销售、新增产能消化，以及“中低压层析系统的研究与开发”项目的技术应用产业化前景等内容，受到交易所上市委的重点关注。

　　汉邦科技此前也就类似问题回复过交易所问询。其中，终端需求旺盛及本土化趋势成为支撑其募投项目建设的关键因素。

　　汉邦科技认为，在市场需求方面，未来中国液相色谱仪市场将持续增长。其中，实验室液相色谱市场2022年市场规模达到23亿元，预计未来将持续增长，到2026年达到36亿元；在本土化趋势方面，目前中国实验室色谱及层析设备市场仍以进口产品为主导，汉邦科技认为，随着研发投入的增加和政策促进，本土品牌在供货完整性、速度和准确性方面的竞争力正在逐步提升。

　　再看科创板公司再融资审核动态，本周共有佰维存储、燕东微、芯原股份、甬矽电子、清溢光电等五家半导体产业链公司取得积极进展。

　　其中佰维存储定增计划于今年2月11日通过交易所审核，并在2月17日提交注册。募集说明书显示，该公司拟发行不超过约6468.6万股，使用19亿元募集资金，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

　　佰维存储表示，先进封装技术的发展方向不断向晶圆级封装领域和系统级封装领域发展，该公司将顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化和定制化的发展趋势，加强构建在先进封装领域的研发、制造、测试能力。目前该公司掌握16层叠Die、30至40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

　　IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，于2月17日获交易所受理。该公司计划发行股票数量不超过约2.25亿股，每股发行价格为17.86元/股。

　　据了解，燕东微此次定增募投的项目——北电集成12英寸集成电路生产线项目，总投资金额将高达330亿元，同时还有北京电控、京东方、亦庄国投等多方参与出资。该项目预计将在2025年第四季度设备搬入，建成后将搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，计划建成后产能达5万片/月。

　　清溢光电再融资计划于2月21日通过交易所审核。该公司拟募资12亿元用于高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、高精度掩膜版生产基地建设项目一期项目建设。据了解，该公司目前正在推进 130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。清溢光电表示，该公司此次募投项目将提升高精度平板显示掩膜版国产化程度及配套水平，填补国内产业空白，同时优化公司半导体掩膜版的产品结构，提升技术和工艺水平。

（文章来源：科创板日报）