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报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave 5G技术，让其实现6 Gbps以上的速度。苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，实现支持mmWave 5G技术。此外，苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。
（文章来源：科创板日报）
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