2月21日晚间，沪硅产业（688126）公告称，公司筹划发行股份及支付现金购买资产，股票下周一起停牌。

　　公告显示，沪硅产业正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权等资产，并募集配套资金。

　　据公告，新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿是沪硅产业通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）控股的子公司。

　　公告显示，上述三家交易标的之间以及与沪硅产业之间的关系为，沪硅产业全资子公司上海新昇持有新昇晶投53.2646%的股权，新昇晶投持有新昇晶科50.8772%的股权，新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%股权，标的公司为公司合并报表范围内的控股子公司。

　　沪硅产业表示，本次交易预计构成关联交易，不会导致公司控制权发生变更。同时称，公司股票自2025年2月24日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

　　盘面上，沪硅产业股票“提前大涨”，2月19日涨幅达15.12%，截至2月21日收盘涨1.43%，报20.56元/股，总市值564.8亿元。

　　公开资料显示，上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。经营范围包括硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务，硅产品和集成电路研制、销售，硅材料行业投资等。

　　业绩方面，沪硅产业日前披露了2024年业绩预告，公司较上年将同比转亏。

　　公告显示，经财务部门初步测算，预计2024年年度实现归母净利润与上年同期相比，将出现亏损，亏损额为8.4亿元到10亿元；扣非净利润将亏损10.7亿元至12.8亿元。

　　从公司过往财务数据来看，沪硅产业去年一季度突然转亏后便持续亏损，且每个季度亏损额都在上涨。

　　根据沪硅产业披露，2024年，全球半导体市场迎来复苏。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。

　　沪硅产业表示，公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的单价由于市场影响和竞争加剧有所下降，但其销量有提升，而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量基本持平略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。

　　同时，沪硅产业前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片，在报告期内受市场影响较大，出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元。

　　此外，沪硅产业提到，由于公司扩产项目前期投入较大，固定成本较高，且公司始终坚持高研发投入，短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现。

（文章来源：深圳商报·读创）