日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线 预计年底试产
日月光集团CEO吴田玉今日表示,公司面板级扇出型封装(FOPLP)迈向设立量产线的重要里程碑,计划斥资2亿美元在高雄设立量产线,并于今年第2季和第3季装机,今年底试产,如果顺利的话,将于明年开始送给客户认证。
(文章来源:科创板日报)
日月光集团CEO吴田玉今日表示,公司面板级扇出型封装(FOPLP)迈向设立量产线的重要里程碑,计划斥资2亿美元在高雄设立量产线,并于今年第2季和第3季装机,今年底试产,如果顺利的话,将于明年开始送给客户认证。
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