金发科技融资融券信息显示,2025年2月6日融资净买入7854.99万元;融资余额10.29亿元,创近一年新高,较前一日增加8.27%。
融资方面,当日融资买入2.24亿元,融资偿还1.45亿元,融资净买入7854.99万元。融券方面,融券卖出10.01万股,融券偿还1.36万股,融券余量70.27万股,融券余额724.5万元。融资融券余额合计10.36亿元。
金发科技融资融券交易明细(02-06)

金发科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。