中证网讯（王珞）1月22日晚，中科飞测（688361）公告披露，公司于1月22日收到上交所出具的《关于受理深圳中科飞测科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。

　　据中科飞测募集说明书显示，公司本次定增计划募集资金25亿元，主要用于上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目，并补充流动资金。

　　中科飞测介绍，公司专注于高端半导体质量控制领域，致力于为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案。公司已形成九大系列设备和三大系列智能软件的产品组合，其中，六大系列设备已经在集成电路领域国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内集成电路领域主流客户工艺需求，市场占有率稳步快速增长，另外三大系列设备样机已出货客户开展产线工艺验证和应用开发；三大系列智能软件已应用于集成电路领域国内头部客户，应用领域覆盖度稳步提升。

　　公开资料显示，上交所于2024年10月11日正式发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》，旨在支持具有轻资产、高研发投入特点的科创板企业再融资。中科飞测凭借其在半导体检测设备领域的深厚技术积累和持续的高研发投入，成功满足了相关认定标准，成为发布“轻资产、高研发投入”认定标准相关规则以来，首家受理再融资申请的企业。

　　中科飞测在公告中表示，本次募集资金投资项目的实施将有助于推进公司产品布局多元化和产能优化，提高新产品及现有产品升级迭代的研发及产业化能力。

（文章来源：中国证券报·中证网）